電子半導體 ｜ ISSUE 01
SBTi 淨零科學減碳與範疇三數據對接
本期專題為《ESG產經半導體實戰》創刊號。我們解析如何以「底層數據」為核心，協助封測代工廠（SME/EMS）對接 Apple、TSMC 等大廠的科學減碳框架，免去高昂電表與監測設備的裝設負擔。
本刊物所載之合規指南與數據分析，均基於 CloudApps 數據科學方法論，結合 CertiCarb 環境碳排計算，並由 TISEE 永續真相編輯團隊進行確信審查。本期由 TISEE 數據科學暨法律科技智庫 執行長：王駿瑋 擔任編寫與審稿，聯同 HOPETURN 團隊協同開展。
一、電子半導體範疇三數據斷層
全球半導體供應鏈面臨巨大的減碳壓力。大型品牌商（如 Apple、Microsoft）已宣示將於 2030 年前要求供應鏈達成淨零或顯著減碳目標。這導致晶圓代工與封測代工廠被要求提供極為精細的產品碳足跡（PCF）數據，即範疇三類別一（購入商品及服務）。
然而，中小型電子廠面臨的瓶頸是：缺乏專職永續團隊，且不同生產批次的晶圓或晶片在同一機台連續固化、測試，難以精確分攤單一產品的用電量。
二、解決方案：製程能效參數化
透過數據科學方法，我們不需要在每個機台加裝幾十萬的智慧電表。TISEE 智庫提出「製程能效參數化」模型：
- 步驟 1：收集工廠端地磅單、入庫單與月度總電費。
- 步驟 2：針對核心高能耗製程（如高溫烤箱、真空濺鍍機），利用設備最大額定功率與加工時間建立能效係數。
- 步驟 3：透過動態分配公式，自動拆分出各個客戶批次產品的真實碳足跡。
三、對接國際買主抗辯與申報
當大廠稽核員或買主詢問數據來源時，提供此套經過學術與數據科學驗證的「參數化分攤報表」，不僅能推翻買主默認的高估懲罰值，更能展現工廠高度的數據治理水準。這能為工廠爭取寶貴的轉型時間，同時確保訂單不流失。